车企与芯片制造商“打得火热”背后

　　近两年来，芯片短缺一直是困扰汽车行业的“老大难”问题，已经导致全球汽车制造商减产了上百万辆汽车。从目前来看，芯片短缺危机似乎正在缓解，但你可能不知道，车企在其中付出了怎样的代价，而且这一代价可能是永久性的。

　　共同分担风险和成本

　　2021年，在芯片短缺最严重的时候，多家跨国车企纷纷成立“作战指挥室”，以便及时抢到芯片，保证供应。如今，芯片“作战指挥室”在车企中已经日渐常态化，芯片成为汽车开发阶段就要考虑的因素。不管汽车业高管还是半导体行业高管都承认，这将原本属于半导体厂商的一部分风险和成本转移到汽车制造商身上。

　　最近，通用汽车、大众集团和福特等跨国车企都成立了新团队，以方便与芯片制造商直接洽谈合作，共同设计汽车芯片。例如，大众汽车旗下软件公司CARIAD近日宣布，将与意法半导体共同开发车规级芯片；以“准时制生产”为代表的日本车企开始接受更长的订单等待时间，并提高自己的库存水平；博世、电装等一级供应商则在芯片采购和生产方面投入巨资，以平息来自主机厂对于需求无法得到满足的怒火。

　　很多行业高管和分析师都表示，上述事实代表着汽车行业正在发生一个根本性的转变：为了在芯片供应链中获得更大的话语权，汽车厂商需要付出更高的成本，加大投资力度，更多地参与到芯片开发的实际工作中。这对于此前主要依赖一级供应商来获取半导体芯片的车企而言，无异于180°大转弯。

　　对于芯片厂商而言，与汽车厂商加强合作是十分必要的，半导体行业之前一直被他们所忽视。很多半导体行业高管曾指出，汽车制造商对于芯片供应链的运作方式缺乏了解，而且他们也不愿意分担成本和风险。

　　台积电总裁魏哲家近日表示，在芯片短缺危机之前，从来没有一位汽车业高管曾给他打过电话，“而在过去2年内，很多人打电话跟我套近乎，表现得就仿佛是我最好的朋友一样。”魏哲家笑着说，“有一次，一家车企高层打电话说他急需25片晶圆，而我们最小的订单量都是2.5万片晶圆。”这也从一个侧面说明，为什么之前车企在与消费电子厂商的竞争中不占优势。

　　长期以来，汽车制造商一直在供应链体系中处于“金字塔”的顶层。AFS咨询机构表示，自2021年年初以来，芯片短缺危机已经使得全球汽车产量减少了1300万辆。为了获得足够的芯片供应，汽车厂商不得不接受更高的成本。AFS全球汽车预测副总裁山姆·菲奥拉尼说：“汽车业是一个傲慢的行业，而现在他们踢到铁板了。”

　　格罗方德半导体股份有限公司首席执行官托马斯·考尔菲尔德表示，汽车行业必须明白，它不能再把建设价值数10亿美元芯片工厂的风险让芯片制造商独自承受。“不能因为我们拥有汽车业需要的某一样东西，就要我们来承担全部风险。除非汽车厂商做出明确承诺，否则我们不会投产。”考尔菲尔德说。

　　去年11月，福特宣布与格罗方德达成一项战略协议，双方将合作开发芯片，共同解决全球芯片短缺问题。格罗方德半导体公司汽车业务部门主管麦克·霍根表示，公司正在与多家汽车制造商洽谈合作。美国芯片制造商SkyWater的首席执行官托马斯·桑德曼也指出，目前该公司正在与汽车制造商谈判，讨论车企向其购买生产设备或支付研发费用的可能性，以分散投资风险。

　　汽车也是芯片行业一份子

　　Synaptics是一家美国人机界面交互技术方案提供商，该公司生产的芯片用于驱动车载触摸屏。触摸屏控制芯片短缺，也导致大量汽车减产，一些车企甚至在某些车型上取消触屏功能，通过减配的方式来优先保证生产，但这极大地影响了用户体验。

　　Synaptics公司首席执行官迈克尔·赫尔斯顿表示，最近，半导体行业与汽车行业的直接合作越来越多，这有利于他们创造更多商机，也便于其更好地管控各类风险。

　　赫尔斯顿举例道，现在OLED显示屏在汽车显示面板中的份额越来越高，尤其是在高档汽车和新能源汽车当中。虽然OLED显示屏具有耗电低和超薄、超轻、应答速度迅速等优势，但OLED显示屏的寿命不如LCD显示屏长，有业内人士曾认为，这可能会限制OLED显示屏在汽车领域的应用。“但这一看法在过去两年内发生了相当大的变化，因为我们现在能够与汽车行业高管直接交谈，而且成功说服他们，OLED显示屏能够为驾驶者提供更好的安全性视觉方案，并提高车辆的可靠性。”他说，“半导体行业与汽车行业的合作模式发生了根本性变化。”

　　日本瑞萨电子公司和荷兰恩智浦半导体公司的高管表示，他们正在与车企合作，联合培养工程师，以帮助汽车制造商设计新的芯片架构。“汽车制造商已经开始觉醒。”恩智浦半导体公司首席执行官库尔特·西弗斯说，“他们已经明白芯片对于汽车来说有多重要，他们知道自己要马上行动起来，除了投资芯片生产，车企的当务之急是寻找相关领域的复合型人才。”

　　国际权威研究机构Gartner表示，到2026年，平均每辆车上的“含芯量”将超过1000美元，与2020年相比增加1倍。就像现在，一辆纯电动保时捷Taycan上有超过8000个芯片，而到2030年这一数字将是目前的2～3倍。

　　“我们已经充分意识到，如今汽车也是半导体行业的一部分。”大众集团半导体管理高级经理伯瑟尔德·赫伦塔尔说，“大众现在有专门的人才从事战略性芯片管理。”美国硅谷风险投资顾问西穆迪斯指出，对于汽车制造商来说，如何吸引和留下芯片工程师是不小的挑战，车企不得不与实力雄厚的谷歌、亚马逊、苹果等科技巨头争夺人才。